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li progetto in questione ha previsto l’analisi affidabilistica, il modeling e la caratterizzazione di sorgenti laser
con emissione nel vicino infrarosso per sistemi di comunicazione in fibra altamente integrati. Nello specifico,
l’oggetto di studi è rappresentato da diodi laser, principalmente a cavità verticale, integrabili tramite tecniche
di transfer printing e wafer bonding in circuiti fotonici realizzati tramite tecnologie basate su SOi (Silicon-Onlnsulator).
Lo scopo dell’attività è quello di identificare i meccanismi di degrado graduale che riducono il
tempo di vita utile di suddette sorgenti, con il fine ultimo di proporre delle ottimizzazioni a livello di design e
processo finalizzate a migliorare l’affidabilità a lungo termine delle sorgenti in esame.